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工控機發生故障有哪些檢修方法
工控機發生故障檢修方法：
1、交換法
將同型號插件板，總線方式一致、功能相同的插件板或同型號芯片相互交換，根據故障現象的變化情況判斷故障所在。此法多用于易拔插維修環境，例如內存白檢出錯，可交換相同的內存芯片或內存條來判斷故障。總之，若能找到相同型號的微機部件或外部設備，使用交換法可以快速判定是否是元件木身的質量問題。交換法也可用于以下情況：沒有同型號的微機部件或外部設備，但有相同類型的微機主機，則可以把微機部件或外部設備插接到該同型號的主機上以判斷其是否正常。
2、直接觀察法
直接觀察法即通過看、聽、摸、嗅等方式檢查比較明顯的故障。例如根據BIOS報警聲或Debug卡判斷故障發生的部位;觀察電源內是否有火花、異常聲音; 檢查各種插頭是否松動、線纜是否破損、斷線或碰線;電路板上的元件是否發燙、燒焦、斷裂、脫焊虛焊;各種風扇是否運轉正常等。有的故障現象時隱時現，可用橡皮頭輕敲有關元件，觀察故障現象的變化情況，以確定故障位置。
3、插拔替換法
初步確定發生故障的位置后，可將存疑的部件或線纜重新插拔，以排除松動或接觸不良的原因。例如將板卡拆下后用橡皮擦擦拭金手指，然后重新插好;將各種線纜重新插拔等。如果經過插拔后不能排除故障，可使用相同功能型號的板卡替換有故障的板卡，以確定是板卡木身已經損壞還是主板的插槽存在問題，然后根據情況更換板卡。
4、對比檢查法
運行兩臺或多臺相同或相類似的計算機，根據正常計算機與故障計算機在執行相同操作時不同表現可以初步判斷故障產生的部位。
5、敲擊檢查法
用手指輕輕敲擊機箱外殼，有可能解決因接觸不良或虛焊造成的故障問題。比如：用手指或塑料棒輕敲主板的南、北橋芯片來判斷是否是BGA虛焊;然后據此再進一步檢查并確定故障點的位置。
6、系統最小化法
最嚴重的故障是機器開機后無任何顯示和報警信息，應用前文所述方法已無法判斷故障產生的原因。這時可以采取最小系統法進行診斷，即只安裝CPU、內存、顯卡、主板。如果不能正常工作，則在這四個關鍵部件中采用替換法查找存在故障的部件。如果能正常工作，再接硬盤等。以此類推，直到找出引發故障的罪魁禍首。